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            真空系統

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            多工位真空鍍膜及封接檢測設備

            產品特點

            • 設備可完成光電倍增管及其它光電器件的高溫真空除氣、陰極激活、陰極轉移、MCP清刷、錮封等多道關鍵制備工序,是多種運動方式同時存在的復雜系統。主要應用于中微子探測試驗、高能物理探測和單光子探測等探測元件的制備領域。

            應用領域

            應用于中微子探測試驗、高能物理探測和單光子探測等探測元件的制備領域。
            • 技術指標
            • 尺寸
            • 產品特性
            • 配件
            • 下載
          1. 個封頂升力
            0-100N
            定位精度
            0.02°
          2. 坡殼旋轉速度
            0-3rpm
            電子槍組件平移運動速度
            0-500mm/min ,重復定位精度±1.5mm
          3. MCP組件垂直運動速度
            0-500mm/min ,重復定位精度:±1.5mm
            陰極組件垂直運動速度
            0-500mm/min ,重復定位精度:±1.5mm
          4. 溫度均勻性
            ±2.5℃
            除氣加熱溫度
            400℃
          5. 工作真空
            5×10E-5Pa
            極限真空
            5×10E-6Pa
            文件名 類型 語言 日期 文件大小

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